ハイブリットレジン充填　

ハイブリットレジン充填　

2013年9月11日

下顎の小臼歯がカリエスのため、ハイブリットレジンを充填することになりました。

カリエスの部分と同時に、以前に充填されたレジンも取り除くと大きな欠損となりました。
カリエスを残したままだと２次カリエスになるため、取り残しがないかカリエスチェックで染色して完全にカリエスを除去し、充填処置に移ります。
窩洞が深くなった為、術後疼痛や術後の歯髄炎となる可能性が高い思われます。そのため、重合収縮応力が低く、適合性の高いDENTSPLYのエスディーアール(SDR)を窩底に使用しました。
エスディーアール(SDR)の上にハイブリットレジンを積層法により充填して解剖学的な咬合面を再現しました。

（大臼歯に咬合紙による着色があるままの写真となってしまいました。治療終了時には綺麗に取りましたのでご安心ください。）
名古屋　中区　栄　一壺歯科医院